|在线留言|
 ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������; FPC覆盖膜激光切割机主����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������要针对FPC、PCB、陶瓷等材料����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������,利用高功率紫外激光器实现快速精密切割及钻孔,����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������应用领域十分广泛。应用领域:FPC、PCB、����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷����� �������Ƴ����������� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������切割、覆盖膜开窗。FPC覆盖膜激光切割工艺主要是利用激光进行PI 覆盖膜切割,����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������不仅切割精度高,还可省去高额的模具费用,产品����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������合格率亦高,能够大大降低生产成����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������本,提高产品质量。
FPC覆盖膜����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������激光切割机特点
1.用全球����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������先进的激光器和核心部件,光����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������束质量好,功率稳定性高;����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������
2.����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������多年工艺调教优化,聚焦光斑质量、切割效果好、效率����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������高;
3.设����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������备搭配光学大理石平台、高速高精度直����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������线电机及负压吸附系统,定位精准、加工稳定性高;
4����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������.分手动上下料和自动上下料两种����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������不同机型,可根据客户需求定制。
 ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������; FPC覆盖膜激光切割机的优势
1.����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������采用纳秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������热影响区特别小至10μm;
2.聚焦����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������光斑最小可达10μm,适合����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������任何有机&无机材料微细切割钻孔;
3.CCD视觉预扫����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������描&自动抓靶定位、最大加工范围500mm×35����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������0mm、XY平台拼接精度≤±5μm;
4.支持多种视觉定����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������影像特征点等;
5.����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������机械手自动上下料,切割IC指纹识别����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������芯片,单粒耗时3秒;
6.8年����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������激光微细加工系统研发设计技术积淀、����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������性能稳定、无耗材。