4000-599-559
您的当前位置:首页»新闻中心»行业资讯

行业资讯

激光切割应用在LED芯片上的优势����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������

2021-03-05 返回列表

      &n����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������bsp;众所周知,作为LED灯的核心组件的����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������LED芯片是一种固态的半导体器件,LE����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������D的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个����� �������Ƴ����������� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������使整个晶片被环氧树脂封装起来。当蓝����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������宝石作衬底材料,被广泛应用于LED芯片生产后����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������,传统的刀具切割已无法满足����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������切割要求。那么该如何解决这个问题呢?

00


    &����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������nbsp;  采用短波长皮秒激光����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������切割机,就可以对蓝宝石晶圆进行划片加工,����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������该方式有效解决了蓝宝石切割����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������难度大和LED行业对芯片做����� �������Ƴ����������� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������小和切割道做窄的要求,为以蓝����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������宝石为基底的LED规模化量产,����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������提供了高效切割的可能和保障。

22


    ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������   激光切割的优势:

1、切割质量好:由于激光光斑����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������小、能量密度高、切割速度快,因此激光切����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������割能够获得较好的切割质量。
2、切割效率高:由于激光的传输特性,激光切����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������割机上一般配有多台数控工作台,整个切割过程可以全����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������部实现数控。操作时,只需改����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������变数控程序,就可适用不同形状零件����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������的切割,既可进行二维切割,又可实现����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������三维切割。
3、切割速度快:材料在激光切割时不需要装夹固定,����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������既可节省工装夹具,又节省了上、下料的����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������辅助时间。
4、非接触式切割:激光切割时割炬与工件����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������无接触,不存在工具的磨损。����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������加工不同形状的零件,不需要更换“刀具”����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������,只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������低,振动小,无污染。

5、切割材料的种类多:对于不同的����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������材料,由于自身的热物理性能及对激光的吸收����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������率不同,表现出不同的激光切割����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������适应性。

(本文由超越激光整理原创,转载须注明出处����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������:www.szcy99.com,请尊重劳动成果,侵犯版权必究)

首页|激光打标机|激光焊接机|应用案例|新闻资讯|服务专区|关于超越|联系超越