国内芯片的发展机遇之下，激光����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������切割设备如何破局

激光是20世纪“四大发明之一����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������”，是继原子能、计算机、����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ����������� �������Ƴ�������半导体之后，人类又一重大发现，2����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������019年全球激光器市场规模达����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������到151.3亿美元。从光谱的波����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������长分布上看，随着激光器波长的变长，技术难度极����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������具增大，但在民用和军用领域具有重����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������大的应用需求和巨大的市场空间����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������。

芯片加工设备与芯片的景气状况密����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������切相关，随着国内半导体市场规模的扩大，芯片需求迅����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������速增长。随着全球集成电路向中国大陆����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������转移，国内市场的扩建和产能的提����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������升，以及国内外的压力，近年来中国大陆半导体����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������设备市场占比与全球半导体设备市场规模比����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������例逐年上升，2020年中国大陆半导体设备市����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������场规模占全球半导体设备市场规模的26����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������.33%，较2014年的11.73%增长了1����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������4.6%。

在芯片制造中，激光切割机起什么重����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������要作用呢？

激光作为20世纪“四大发明”之����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������一，在芯片加工中起着重要的作用，在芯片制造中，晶����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������圆作为芯片的核心原材料，激光切����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������割机能很好地满足晶圆切割，能有效地避����� �������Ƴ����������� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������免砂轮划片存在的问题

1、非接触式加工：激光的����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������加工只有激光光束与加工件发生接触，没有刀削����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������力作用于切割件，避免对加工材料表面造成����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������损伤。

2、加工精度高，热影响小：����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������脉冲激光可以做到瞬时功率极高、能量����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������密度极高而平均功率很低，可瞬间完����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������成加工且热影响区域极小，确保����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������高精密加工，小热影响区域����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������。

3、加工效率高，经济效益好：激光加工����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������效率往往是机械加工效果的数倍����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������且没有耗材无污染。 半导体晶圆����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������的激光隐形切割技术是一种全新的激光切割工艺����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������，具有切割速度快、切割不产生粉尘����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������、无切割基材耗损、所需切割道小、����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������完全干制程等诸多优势。

激光切割主要原理是将短脉冲激光����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������光束透过材料表面聚焦在材料����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������中间，在材料中间形成钙质层，然后通过外����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ����������� �������Ƴ������部施加压力使芯片分开。

激光切割设备广泛应用于半导体行业，国����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������内激光设备近年来发展迅速，国内芯片的应用近年����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������来呈现出多元化的发展，智能手机����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������，物联网，汽车电子，5G，����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������人工智能等产业对芯片的需求都呈����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������现出上升的趋势，这个对芯����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������片的质量和可靠性就会有更高的要求。未来国内半导����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������体市场会给国产设备带来巨大的发展����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������机遇。